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石墨纸特性的由来

发布时间：2024-02-19

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电子设备导热都可用到石墨纸，且具有低热阻、热阻比铝低40%，比铜低20%，可以裁切成各种形状，在电子设备的散热上。
可以制成各种石墨带材、填料、密封垫片、复合板、气缸垫等，石墨纸是由膨胀石墨经高温压轧、烧焙而成，继承了鳞片石墨润滑的特性，膨胀石墨是蓬松而多孔的，正因为这个结构，石墨纸才会有如此良好的柔韧性和回弹性。
作为新型材料来使用，石墨纸具有良好的耐高温性能、导热性能等，是电子行业的导热材料之一，结构呈片状、导热、散热主要是沿着水平和垂直方向均匀散热。
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